一种金莲花种植方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910250559.2

申请日：

2019-03-29

公开(公告)号：

CN109983990A

公开(公告)日：

2019-07-09

发明(设计)人：

高旭华王一飞刘涛

申请人：

申请人地址：

510610 广东省广州市天河区林和西路167号1241房

IPC主分类号：

A01G2200

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):A01G 22/00 申请日:20190329
2019-07-09	公开	公开
2022-01-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A01G 22/00 申请公布日:20190709

共 50 条

[1]

金莲花种植大棚 [P].

叶庆祥 ;

汤建 .

中国专利 :CN207802928U ,2018-09-04

[2]

一种改变金莲花冬季休眠特性的金莲花种植方法 [P].

刘利红 ;

金国军 ;

刘凤玲 ;

李红颖 ;

查木哈 ;

秦立金 ;

王晓娟 ;

高新磊 .

中国专利 :CN114175975A ,2022-03-15

[3]

一种金莲花直播种植方法 [P].

陈虞超 ;

郭生虎 ;

张茜 ;

张小龙 ;

刘华 ;

李明 ;

袁媛 .

中国专利 :CN112021091A ,2020-12-04

[4]

一种金莲花的种植方法以及种植得到的金莲花 [P].

周印军 ;

王文君 ;

张泽印 .

中国专利 :CN105557273A ,2016-05-11

[5]

一种金莲花的无菌快繁方法和金莲花的种植方法 [P].

曹天光 ;

张新旭 ;

耿金鹏 ;

秦垒 ;

王慧 .

中国专利 :CN116250480B ,2024-06-07

[6]

一种金莲花种子打磨装置 [P].

郭晓雷 ;

石俊庭 ;

王东红 ;

于红梅 ;

魏红梅 ;

董志勤 ;

李爱珍 ;

赵福龙 ;

王建国 .

中国专利 :CN215389475U ,2022-01-04

[7]

一种破除金莲花种子休眠的方法 [P].

王慧敏 ;

孙海莲 ;

邱晓 ;

展春芳 ;

刘亚红 ;

伊风艳 ;

常虹 ;

晔薷罕 ;

闫晓红 ;

巩青 .

中国专利 :CN111615882A ,2020-09-04

[8]

一种金莲花的种植方法 [P].

姜文德 ;

惠海志 ;

姜建明 ;

宋忠慧 .

中国专利 :CN106342519A ,2017-01-25

[9]

包装袋(旱金莲花种子) [P].

孙余丹 .

中国专利 :CN304492722S ,2018-02-06

[10]

适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法 [P].

王丽梅 ;

于海燕 ;

丁漪澜 .

中国专利 :CN116548269B ,2025-08-29

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