电子组件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910817423.5

申请日：

2019-08-30

公开(公告)号：

CN110718524A

公开(公告)日：

2020-01-21

发明(设计)人：

周洋龙浩晖叶润清方建平王竹秋

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

张雨竹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20190830
2020-01-21	公开	公开

共 50 条

[1]

电子组件及电子设备 [P].

周洋 ;

龙浩晖 ;

叶润清 ;

方建平 ;

王竹秋 .

中国专利 :CN216958013U ,2022-07-12

[2]

电子组件及电子设备 [P].

周洋 ;

龙浩晖 ;

叶润清 ;

方建平 ;

王竹秋 .

中国专利 :CN110718524B ,2024-03-15

[3]

电子组件及电子设备 [P].

喻建敏 ;

张辉 .

中国专利 :CN222440913U ,2025-02-07

[4]

电子组件及电子设备 [P].

郭健强 ;

王晓岩 ;

罗文君 .

中国专利 :CN212344142U ,2021-01-12

[5]

显示组件及电子设备 [P].

田雄辉 .

中国专利 :CN205910452U ,2017-01-25

[6]

封装模块、电子组件及电子设备 [P].

陈东 ;

石磊 ;

张鹏程 .

中国专利 :CN118073297A ,2024-05-24

[7]

电子设备及电子设备组件 [P].

林汉众 ;

刘凯 ;

周伟 .

中国专利 :CN115567839A ,2023-01-03

[8]

电路板组件及电子设备 [P].

郭健强 ;

朱辰 ;

宗献波 ;

史洪宾 ;

杨帆 ;

罗文君 ;

李志海 .

中国专利 :CN114080104B ,2022-02-22

[9]

电子设备壳体及电子设备 [P].

倪锋锋 .

中国专利 :CN215682958U ,2022-01-28

[10]

一种电子模块、电子组件及电子设备 [P].

李亦杰 ;

马晨煊 ;

杨志宇 ;

梁英 ;

蒋然 .

中国专利 :CN120727714A ,2025-09-30

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