一种用于电子器件的多层薄膜

被引：0

申请号：

CN202220954775.2

申请日：

2022-04-24

公开(公告)号：

CN217455237U

公开(公告)日：

2022-09-20

发明(设计)人：

黄宁欣陈正坚陆宇范和强

申请人：

申请人地址：

311107 浙江省杭州市余杭区仁和街道粮站路11号1幢5楼512室

IPC主分类号：

B32B2736

IPC分类号：

B32B2706 B32B2712 B32B502 B32B3300 B65D6540 C09D12904 C09D17504

代理机构：

北京市隆安律师事务所 11323

代理人：

沈威

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层电子器件的制备方法和多层电子器件 [P].

阎堂柳 ;

孔德洲 ;

刘宽 ;

丁薇薇 ;

高洪伟 ;

俞胜平 .

中国专利 :CN109671566A ,2019-04-23

[2]

多层电子器件 [P].

A.P.里特 ;

M.贝罗利尼 .

中国专利 :CN108604497B ,2018-09-28

[3]

多层电子器件 [P].

C.图马策 ;

M.皮东 ;

C.莱德 .

中国专利 :CN103563119A ,2014-02-05

[4]

一种多层电子器件 [P].

樊婷婷 ;

田晓嘉 ;

孙绍语 .

中国专利 :CN206489918U ,2017-09-12

[5]

一种电子器件多层陶瓷基板 [P].

陈伟 ;

王斌 ;

虞麟 .

中国专利 :CN210120132U ,2020-02-28

[6]

用于电子器件的校准件及电子器件 [P].

王新国 ;

孙立志 ;

刘潍坊 .

中国专利 :CN222531921U ,2025-02-25

[7]

导电薄膜和电子器件 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN212258928U ,2020-12-29

[8]

多层陶瓷电子器件 [P].

富正明 .

中国专利 :CN100458990C ,2003-03-12

[9]

多层陶瓷电子器件 [P].

金亨俊 .

中国专利 :CN103887063B ,2014-06-25

[10]

用于电子器件的外壳 [P].

G·特卡奇克 ;

M·亚当齐克 .

中国专利 :CN216560973U ,2022-05-17

← 1 2 3 4 5 →