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电子设备外壳、电子设备外壳的制造方法及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010192187.5
申请日
:
2020-03-18
公开(公告)号
:
CN113498280A
公开(公告)日
:
2021-10-12
发明(设计)人
:
郭延顺
吴静
申请人
:
申请人地址
:
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
G02F115
G02F1153
G02F1155
代理机构
:
北京善任知识产权代理有限公司 11650
代理人
:
康艳青
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20200318
2021-10-12
公开
公开
共 50 条
[1]
电子设备外壳的加工方法、电子设备外壳及电子设备
[P].
顾虚谷
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾虚谷
;
胡成文
论文数:
0
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0
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胡成文
.
中国专利
:CN106063395A
,2016-10-26
[2]
电子设备外壳的制备方法、电子设备外壳及电子设备
[P].
杨素林
论文数:
0
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0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
杨素林
;
李东
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0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
李东
;
赵梦龙
论文数:
0
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
赵梦龙
;
杨荣广
论文数:
0
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0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
杨荣广
.
中国专利
:CN116535099B
,2025-12-12
[3]
电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备
[P].
黄志勇
论文数:
0
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黄志勇
;
杨光明
论文数:
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0
杨光明
.
中国专利
:CN106132149A
,2016-11-16
[4]
电子设备外壳及包括该电子设备外壳的电子设备
[P].
黄程浩
论文数:
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0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
黄程浩
;
金昌洙
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金昌洙
;
罗相植
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
罗相植
;
赵晟祜
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
赵晟祜
;
黄汉圭
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
黄汉圭
;
金俊必
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金俊必
;
金真镐
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金真镐
;
任振植
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
任振植
.
韩国专利
:CN117957922A
,2024-04-30
[5]
电子设备外壳及电子设备
[P].
李小吉
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0
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0
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0
李小吉
.
中国专利
:CN207266413U
,2018-04-20
[6]
电子设备外壳及电子设备
[P].
王建峰
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王建峰
.
中国专利
:CN112040697A
,2020-12-04
[7]
电子设备外壳及电子设备
[P].
黄连锋
论文数:
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0
黄连锋
.
中国专利
:CN208191106U
,2018-12-04
[8]
电子设备外壳及电子设备
[P].
薛超
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
薛超
;
孙冰洋
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
孙冰洋
;
袁帅
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
袁帅
;
张友良
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张友良
.
中国专利
:CN220674038U
,2024-03-26
[9]
电子设备外壳及电子设备
[P].
王建峰
论文数:
0
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0
王建峰
.
中国专利
:CN212573278U
,2021-02-19
[10]
电子设备外壳及电子设备
[P].
王建峰
论文数:
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0
机构:
深圳市嘉德真空光电有限公司
深圳市嘉德真空光电有限公司
王建峰
.
中国专利
:CN112040697B
,2025-07-25
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