三维形状计测装置、三维形状计测方法以及程序

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780085657.4

申请日：

2017-11-28

公开(公告)号：

CN110268223A

公开(公告)日：

2019-09-20

发明(设计)人：

林剑之介大西康裕诹访正树

申请人：

申请人地址：

日本国京都府京都市

IPC主分类号：

G01B1125

IPC分类号：

G06T7521

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

欧阳琴;邓毅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-09	授权	授权
2019-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/25 申请日:20171128
2019-09-20	公开	公开

共 50 条

[1]

三维形状计测装置、三维形状计测方法及三维形状计测程序 [P].

运天弘树 ;

石井达也 .

中国专利 :CN105143816A ,2015-12-09

[2]

三维形状计测装置、三维形状计测方法及三维形状计测程序 [P].

运天弘树 ;

石井达也 .

中国专利 :CN105190229A ,2015-12-23

[3]

三维形状计测方法和三维形状计测装置 [P].

小野田有吾 ;

佐藤荣广 ;

长谷川晶一 .

中国专利 :CN111721195A ,2020-09-29

[4]

三维形状计测方法和三维形状计测装置 [P].

小野田有吾 ;

佐藤荣广 ;

长谷川晶一 .

日本专利 :CN111721195B ,2024-10-15

[5]

三维形状计测装置、三维形状计测方法 [P].

光本大辅 ;

本间友纪 .

中国专利 :CN101765755B ,2010-06-30

[6]

三维形状计测装置、三维形状计测方法及程序 [P].

藤井心平 ;

田中贵茂 .

中国专利 :CN114867985A ,2022-08-05

[7]

三维形状计测装置、三维形状计测方法及程序 [P].

藤井心平 ;

田中贵茂 .

中国专利 :CN114867984A ,2022-08-05

[8]

三维形状计测装置、三维形状计测方法及存储介质 [P].

大西康裕 ;

清水隆史 .

中国专利 :CN110268222B ,2019-09-20

[9]

三维形状计测装置、三维形状计测方法及存储介质 [P].

藤井心平 ;

田中贵茂 .

日本专利 :CN114867985B ,2025-07-22

[10]

三维形状计测装置、三维形状计测方法及存储介质 [P].

藤井心平 ;

田中贵茂 .

日本专利 :CN114867984B ,2025-07-22

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