一种自动组装装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122186170.1
申请日
2021-09-10
公开(公告)号
CN215747679U
公开(公告)日
2022-02-08
发明(设计)人
刘世平
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山区石井街道石井社区坪葵新路3号201
IPC主分类号
B23P1906
IPC分类号
B23P1900
代理机构
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙) 44783
代理人
邹圣姬
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种SMT模板自动组装装置 [P]. 
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[4]
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[10]
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