一种气体分配装置及应用该分配装置的半导体处理设备

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专利类型
发明
申请号
CN200810057524.9
申请日
2008-02-02
公开(公告)号
CN101499407A
公开(公告)日
2009-08-05
发明(设计)人
徐亚伟
申请人
申请人地址
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼南二层
IPC主分类号
H01L2100
IPC分类号
H01L213065 C23F400 C23C16455 C30B2514 H01J3732
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人
张天舒;陈 源
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种气体分配装置及应用该分配装置的半导体处理设备 [P]. 
南建辉 ;
姚立强 ;
徐亚伟 ;
宋巧丽 .
中国专利 :CN101556904B ,2009-10-14
[2]
一种气体分配装置及应用该分配装置的半导体处理设备 [P]. 
肖青平 .
中国专利 :CN101567304B ,2009-10-28
[3]
一种气体分配装置及应用该分配装置的等离子体处理设备 [P]. 
宋巧丽 ;
南建辉 .
中国专利 :CN101339895B ,2009-01-07
[4]
气体分配装置及包括该气体分配装置的基板处理设备 [P]. 
都在辙 ;
全富一 ;
宋明坤 ;
李政洛 .
中国专利 :CN102299045A ,2011-12-28
[5]
半导体处理设备及其气体分配装置 [P]. 
徐扬 ;
连增迪 ;
姜勇 ;
张鹏 ;
范宏宇 ;
黎威 ;
王许 .
中国专利 :CN119495542A ,2025-02-21
[6]
半导体处理设备及其气体分配装置 [P]. 
张海龙 ;
闫韬 ;
林道震 ;
刘柱晗 ;
张钧琰 ;
姜勇 ;
陈恩毅 .
中国专利 :CN120140546A ,2025-06-13
[7]
气体分配装置和包括该气体分配装置的衬底处理设备 [P]. 
李宪福 ;
金大容 ;
金东佑 ;
朴俊起 ;
李相烨 ;
玄尚镇 .
中国专利 :CN110299309A ,2019-10-01
[8]
气体分配装置和包括该气体分配装置的衬底处理设备 [P]. 
李宪福 ;
金大容 ;
金东佑 ;
朴俊起 ;
李相烨 ;
玄尚镇 .
韩国专利 :CN110299309B ,2024-07-09
[9]
气体分配装置及半导体工艺设备 [P]. 
聂士明 .
中国专利 :CN120666314A ,2025-09-19
[10]
气体分配装置和半导体设备 [P]. 
刘永明 ;
周慧娟 ;
张伟 .
中国专利 :CN120291061B ,2025-08-26