核桃专用胶体磨

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921121571.5
申请日
2019-07-17
公开(公告)号
CN210729762U
公开(公告)日
2020-06-12
发明(设计)人
王利
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市肥西县桃花工业园管委会万佛山路88号
IPC主分类号
B02C1900
IPC分类号
B02C2316 B02C2312
代理机构
上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346
代理人
黄小栋
法律状态
授权
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
胶体磨 [P]. 
方文海 .
中国专利 :CN213669612U ,2021-07-13
[2]
胶体磨 [P]. 
项光第 .
中国专利 :CN101422746A ,2009-05-06
[3]
胶体磨 [P]. 
项光第 .
中国专利 :CN201140079Y ,2008-10-29
[4]
胶体磨 [P]. 
谢义芹 .
中国专利 :CN206464031U ,2017-09-05
[5]
胶体磨 [P]. 
宋志凤 ;
续彦龙 ;
黄祥贤 .
中国专利 :CN208260964U ,2018-12-21
[6]
胶体磨 [P]. 
施少卿 .
中国专利 :CN212576489U ,2021-02-23
[7]
胶体磨 [P]. 
路鹏 .
中国专利 :CN204685174U ,2015-10-07
[8]
胶体磨 [P]. 
林延璋 ;
周大丁 ;
潘康华 ;
潘海澄 .
中国专利 :CN2035655U ,1989-04-12
[9]
胶体磨 [P]. 
姜春明 ;
张明玉 ;
刘明芹 ;
任福森 .
中国专利 :CN2552598Y ,2003-05-28
[10]
胶体磨 [P]. 
郝良猛 .
中国专利 :CN220386701U ,2024-01-26