学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种二氧化硅粉研磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921419077.7
申请日
:
2019-08-29
公开(公告)号
:
CN212092500U
公开(公告)日
:
2020-12-08
发明(设计)人
:
余惠华
陈家茂
严要武
陈欣鑫
申请人
:
申请人地址
:
365508 福建省三明市沙县高砂镇大龙工业区
IPC主分类号
:
B02C708
IPC分类号
:
B02C712
B02C716
B02C711
B02C2316
代理机构
:
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226
代理人
:
王荣
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种二氧化硅粉研磨装置
[P].
陆胜祖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆胜祖
;
祖安柯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祖安柯
.
中国专利
:CN211538122U
,2020-09-22
[2]
一种二氧化硅粉研磨装置
[P].
吴晓林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴晓林
;
陈京国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈京国
;
胡金星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡金星
.
中国专利
:CN209985548U
,2020-01-24
[3]
一种二氧化硅粉研磨装置
[P].
张云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张云
.
中国专利
:CN212759040U
,2021-03-23
[4]
一种二氧化硅粉研磨装置
[P].
朱桂萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福美泰电子基材(苏州工业园区)有限公司
福美泰电子基材(苏州工业园区)有限公司
朱桂萍
;
李强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福美泰电子基材(苏州工业园区)有限公司
福美泰电子基材(苏州工业园区)有限公司
李强
.
中国专利
:CN221907305U
,2024-10-29
[5]
一种二氧化硅粉研磨装置
[P].
蒋健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋健
;
朱姚培
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱姚培
;
任思栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任思栋
;
徐爱春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐爱春
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王磊
.
中国专利
:CN207970923U
,2018-10-16
[6]
一种二氧化硅粉研磨装置
[P].
刘永健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘永健
.
中国专利
:CN212663685U
,2021-03-09
[7]
一种实验室用二氧化硅粉研磨装置
[P].
吕福发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕福发
;
姜兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜兵
;
王敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王敏
.
中国专利
:CN203663928U
,2014-06-25
[8]
一种二氧化硅粉收集处理装置
[P].
廖瑞发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖瑞发
;
吕钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕钧
.
中国专利
:CN211686619U
,2020-10-16
[9]
一种二氧化硅研磨搅拌装置
[P].
蔡景华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡景华
;
蔡浪华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡浪华
;
左鹏志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左鹏志
.
中国专利
:CN213468041U
,2021-06-18
[10]
二氧化硅粉的自动加料装置
[P].
李桂军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李桂军
.
中国专利
:CN204816419U
,2015-12-02
←
1
2
3
4
5
→