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一种以太网模块化封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921787402.5
申请日：
2019-10-23
公开(公告)号：
CN211406426U
公开(公告)日：
2020-09-01
发明(设计)人：
楼微然
李建梅
沈建良
张婷婷
申请人：
申请人地址：
310000 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号3幢205-207号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H04L1202
代理机构：
北京沁优知识产权代理有限公司 11684
代理人：
林捷达
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-01 | 授权 | 授权 |