陶瓷糊浆制造方法、陶瓷糊浆组合物和多层陶瓷电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00120200.6

申请日：

2000-07-24

公开(公告)号：

CN1162262C

公开(公告)日：

2001-01-31

发明(设计)人：

中村一郎中一之

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

B28C100

IPC分类号：

B28B100 C04B3500 H01G430

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

顾敏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B28C 1/00 申请日:20000724 授权公告日:20040818
2004-08-18	授权	授权
2000-11-22	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2001-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷糊浆组合物和制造陶瓷坯料片及多层电子元件的方法 [P].

中村一郎 ;

田中秀彦 .

中国专利 :CN1205619C ,2001-07-11

[2]

用于陶瓷电子部件的玻璃－陶瓷组合物,陶瓷电子部件,和制造多层陶瓷电子部件的方法 [P].

增子贤仁 .

中国专利 :CN1356288A ,2002-07-03

[3]

导电浆和用它制造多层陶瓷电子部件的方法 [P].

大下一仁 ;

中川良树 .

中国专利 :CN1192696C ,2002-05-08

[4]

陶瓷糊浆组合物、陶瓷成形体和陶瓷电子元件 [P].

平野笃 ;

横山智哉 .

中国专利 :CN1164527C ,2002-02-13

[5]

层叠陶瓷电子部件、糊剂和层叠陶瓷电子部件的制造方法 [P].

善哉孝太 ;

浜中建一 .

日本专利 :CN118412216A ,2024-07-30

[6]

多层陶瓷电子部件和多层陶瓷基片以及多层陶瓷电子部件的制造方法 [P].

野宫正人 ;

酒井范夫 ;

西出充良 .

中国专利 :CN101371352B ,2009-02-18

[7]

电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法 [P].

广瀬修 ;

丸野哲司 ;

佐佐木昭 ;

金慎太郎 .

中国专利 :CN1849678A ,2006-10-18

[8]

铁氧体陶瓷组合物、陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法 [P].

中村彰宏 ;

山本笃史 .

中国专利 :CN103764593B ,2014-04-30

[9]

导电糊及陶瓷电子部件 [P].

三木武 .

中国专利 :CN1590333A ,2005-03-09

[10]

制备陶瓷糊浆、陶瓷坯料片和制造单块陶瓷电子元件方法 [P].

中村一郎 ;

栗原弘幸 .

中国专利 :CN1298788A ,2001-06-13

← 1 2 3 4 5 →