介面卡的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720304847.4

申请日：

2007-11-29

公开(公告)号：

CN201134984Y

公开(公告)日：

2008-10-15

发明(设计)人：

林木富

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新店市宝宏路5之1号2楼

IPC主分类号：

H05K500

IPC分类号：

H05K502 G06F116

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

赵海生

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101564735503 IPC(主分类):H05K 5/00 专利号:ZL2007203048474 申请日:20071129 授权公告日:20081015 终止日期:20121129
2008-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

揭险峰 .

中国专利 :CN201015243Y ,2008-01-30

[2]

介面卡的定位结构 [P].

郭彦麟 .

中国专利 :CN2768069Y ,2006-03-29

[3]

孔爱娣 .

中国专利 :CN2653573Y ,2004-11-03

[4]

PCI介面卡的改良结构 [P].

吴华刚 .

中国专利 :CN206628627U ,2017-11-10

[5]

介面卡的多向散热结构 [P].

韩泰生 .

中国专利 :CN207352552U ,2018-05-11

[6]

小型介面卡的定位结构 [P].

郭彦麟 .

中国专利 :CN2881763Y ,2007-03-21

[7]

介面卡的固定结构 [P].

魏家鸿 .

中国专利 :CN201859377U ,2011-06-08

[8]

介面卡易拔结构改良 [P].

江明煌 .

中国专利 :CN200953409Y ,2007-09-26

[9]

介面卡的交错式散热结构 [P].

韩泰生 .

中国专利 :CN207185041U ,2018-04-03

[10]

介面卡组装的改良 [P].

陈世崇 .

中国专利 :CN2545631Y ,2003-04-16

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