半导体集成电路和使用它的光传感器设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210406277.5

申请日：

2012-10-23

公开(公告)号：

CN103138736A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

野田和夫井上高广

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H03K19007

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

吕晓章

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729178489 IPC(主分类):H03K 19/007 专利申请号:2012104062775 申请公布日:20130605
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486728746 IPC(主分类):H03K 19/007 专利申请号:2012104062775 申请日:20121023
2013-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

光传感器用半导体集成电路 [P].

白桥卓真 ;

川崎佑也 ;

田村成郎 .

中国专利 :CN105444880A ,2016-03-30

[2]

光传感器用半导体集成电路 [P].

川崎祐也 ;

M·奥贝拉谢尔 .

中国专利 :CN104344888B ,2015-02-11

[3]

半导体集成电路和使用它的IC卡 [P].

渡边一希 ;

米谷信昭 .

中国专利 :CN101714220B ,2010-05-26

[4]

电容传感器电路及半导体集成电路 [P].

大塚雅之 .

中国专利 :CN111595483A ,2020-08-28

[5]

光半导体元件和光半导体集成电路 [P].

布谷伸浩 ;

柴田泰夫 ;

藤原直树 ;

菊池顺裕 ;

东盛裕一 .

中国专利 :CN100377455C ,2005-11-23

[6]

光半导体元件和光半导体集成电路 [P].

布谷伸浩 ;

柴田泰夫 ;

藤原直树 ;

菊池顺裕 ;

东盛裕一 .

中国专利 :CN101144873B ,2008-03-19

[7]

光半导体元件和光半导体集成电路 [P].

布谷伸浩 ;

柴田泰夫 ;

藤原直树 ;

菊池顺裕 ;

东盛裕一 .

中国专利 :CN100568031C ,2008-03-19

[8]

半导体集成电路和包括半导体集成电路的驱动设备 [P].

归山隼一 .

中国专利 :CN102970009B ,2013-03-13

[9]

管道锁存器控制电路和使用它的半导体集成电路 [P].

郑椿锡 .

中国专利 :CN103137177A ,2013-06-05

[10]

半导体集成电路、传感器读取装置及传感器读取方法 [P].

尾込智和 ;

中井贵之 .

中国专利 :CN109075753B ,2018-12-21

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