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一种模切刀具高精度微调装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720367509.9
申请日：
2017-04-10
公开(公告)号：
CN206840309U
公开(公告)日：
2018-01-05
发明(设计)人：
李结平
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市开发区杜鹃路123号东凯产业园4号房（苏州华尔迪胶粘五金制品有限公司）
IPC主分类号：
B26F144
IPC分类号：
B26D726
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-01-05 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-12 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B26F 1/44 变更事项:专利权人 变更前:苏州华尔迪胶粘五金制品有限公司 变更后:苏州鼎佳精密科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215000 江苏省苏州市昆山市开发区杜鹃路123号东凯产业园4号房（苏州华尔迪胶粘五金制品有限公司） 变更后:215000 江苏省苏州市昆山市开发区杜鹃路123号东凯产业园4号房（苏州华尔迪胶粘五金制品有限公司） |