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复合体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880095064.0
申请日
:
2018-06-26
公开(公告)号
:
CN112351872A
公开(公告)日
:
2021-02-09
发明(设计)人
:
小山将树
小田崇
诸星胜己
申请人
:
申请人地址
:
日本神奈川县
IPC主分类号
:
B29C4514
IPC分类号
:
B29C3338
B29C6570
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
孙杰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-09
公开
公开
2021-03-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/14 申请日:20180626
共 50 条
[1]
复合体
[P].
川口顺二
论文数:
0
引用数:
0
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0
川口顺二
;
松下泰明
论文数:
0
引用数:
0
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0
松下泰明
;
浅仓孝郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
浅仓孝郎
.
中国专利
:CN108698360A
,2018-10-23
[2]
复合体
[P].
川口顺二
论文数:
0
引用数:
0
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0
川口顺二
.
中国专利
:CN110753616A
,2020-02-04
[3]
层叠体、复合体及复合体的制造方法
[P].
川口顺二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川口顺二
.
中国专利
:CN111601705A
,2020-08-28
[4]
含单晶压电纤维的复合体及包含该复合体的磁电复合材料层合体
[P].
柳政湖
论文数:
0
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0
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柳政湖
;
朴燑洙
论文数:
0
引用数:
0
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0
朴燑洙
;
尹云夏
论文数:
0
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0
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尹云夏
.
中国专利
:CN104835907A
,2015-08-12
[5]
金属树脂复合体以及用于制造金属树脂复合体的方法及装置
[P].
关口修
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
关口修
;
渡边宪一
论文数:
0
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0
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机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
渡边宪一
;
加嶋宽子
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
加嶋宽子
.
日本专利
:CN117324502A
,2024-01-02
[6]
填料-树脂复合体的制造方法
[P].
圆山拓行
论文数:
0
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0
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圆山拓行
;
井上铁也
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井上铁也
;
田崎学
论文数:
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0
田崎学
.
中国专利
:CN111094410A
,2020-05-01
[7]
多层电路基板用复合体
[P].
児岛清茂
论文数:
0
引用数:
0
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児岛清茂
;
小出村顺司
论文数:
0
引用数:
0
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0
小出村顺司
.
中国专利
:CN101766063A
,2010-06-30
[8]
玻璃树脂复合体的制造方法
[P].
近藤聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
近藤聪
.
中国专利
:CN101925456B
,2010-12-22
[9]
填料-树脂复合体、其制备方法、填料-树脂复合层及填料-树脂复合体的使用方法
[P].
圆山拓行
论文数:
0
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0
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圆山拓行
;
井上铁也
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0
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0
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井上铁也
.
中国专利
:CN110461558B
,2019-11-15
[10]
间隔件及其制造方法以及复合体
[P].
葛西辰昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
葛西辰昌
.
中国专利
:CN114514271A
,2022-05-17
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