复合体

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专利类型
发明
申请号
CN201880095064.0
申请日
2018-06-26
公开(公告)号
CN112351872A
公开(公告)日
2021-02-09
发明(设计)人
小山将树 小田崇 诸星胜己
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
B29C4514
IPC分类号
B29C3338 B29C6570
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
孙杰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
复合体 [P]. 
川口顺二 ;
松下泰明 ;
浅仓孝郎 .
中国专利 :CN108698360A ,2018-10-23
[2]
复合体 [P]. 
川口顺二 .
中国专利 :CN110753616A ,2020-02-04
[3]
层叠体、复合体及复合体的制造方法 [P]. 
川口顺二 .
中国专利 :CN111601705A ,2020-08-28
[4]
含单晶压电纤维的复合体及包含该复合体的磁电复合材料层合体 [P]. 
柳政湖 ;
朴燑洙 ;
尹云夏 .
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[5]
金属树脂复合体以及用于制造金属树脂复合体的方法及装置 [P]. 
关口修 ;
渡边宪一 ;
加嶋宽子 .
日本专利 :CN117324502A ,2024-01-02
[6]
填料-树脂复合体的制造方法 [P]. 
圆山拓行 ;
井上铁也 ;
田崎学 .
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[7]
多层电路基板用复合体 [P]. 
児岛清茂 ;
小出村顺司 .
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[8]
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[9]
填料-树脂复合体、其制备方法、填料-树脂复合层及填料-树脂复合体的使用方法 [P]. 
圆山拓行 ;
井上铁也 .
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[10]
间隔件及其制造方法以及复合体 [P]. 
葛西辰昌 .
中国专利 :CN114514271A ,2022-05-17