一种电子束焊接通用平台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010239607.0

申请日：

2020-03-30

公开(公告)号：

CN111283316A

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

马超

申请人：

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市东陵区飞云路18甲-1号

IPC主分类号：

B23K1500

IPC分类号：

B23K37047

代理机构：

沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234

代理人：

俞鲁江

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 15/00 申请日:20200330
2020-06-16	公开	公开
2022-07-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K 15/00 申请公布日:20200616
2021-01-29	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B23K 15/00 变更事项:申请人变更前:沈阳富创精密设备有限公司变更后:沈阳富创精密设备股份有限公司变更事项:地址变更前:110000 辽宁省沈阳市东陵区飞云路18甲-1号变更后:110000 辽宁省沈阳市浑南区飞云路18甲-1号

共 50 条

[1]

一种电子束焊接平台 [P].

全云涛 ;

陈高杰 .

中国专利 :CN222037127U ,2024-11-22

[2]

真空电子束焊接通用引弧定位夹紧装置 [P].

饶华 ;

刘跃文 .

中国专利 :CN201824055U ,2011-05-11

[3]

一种真空电子束焊接通用引弧定位夹紧装置 [P].

王磊 ;

吕伟伟 .

中国专利 :CN207494774U ,2018-06-15

[4]

一种真空电子束焊接通用引弧定位夹紧装置 [P].

詹云 .

中国专利 :CN208929442U ,2019-06-04

[5]

一种真空电子束焊接平台 [P].

秦树振 ;

张晓乐 .

中国专利 :CN207494775U ,2018-06-15

[6]

一种多功能电子束焊接平台 [P].

周鹏 .

中国专利 :CN209363846U ,2019-09-10

[7]

一种多工位真空电子束焊接新型平台 [P].

詹鹏 .

中国专利 :CN214640971U ,2021-11-09

[8]

一种真空电子束焊接装置 [P].

林佳成 .

中国专利 :CN113828905A ,2021-12-24

[9]

一种复合坯真空电子束焊接室 [P].

张好男 .

中国专利 :CN208019613U ,2018-10-30

[10]

一种真空电子束焊接台 [P].

张涛 .

中国专利 :CN221848965U ,2024-10-18

← 1 2 3 4 5 →