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一种用于线路板压合保护的无硅膜
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021382912.7
申请日：
2020-07-14
公开(公告)号：
CN212413523U
公开(公告)日：
2021-01-26
发明(设计)人：
钟洪添
颜凯
申请人：
申请人地址：
516001 广东省惠州市仲恺高新区49号小区惠风西三路108号天好工业园D栋一楼
IPC主分类号：
H05K328
IPC分类号：
C08J704
C09D16300
C09D520
C08L6702
代理机构：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人：
张德兴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-26 | 授权 | 授权 |