一种微米球形银粉制备方法

被引：0

申请号：

CN202210239309.0

申请日：

2022-03-11

公开(公告)号：

CN114589310A

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

刘路

申请人：

申请人地址：

101100 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环科中路17号26幢1至3层102-LD0838

IPC主分类号：

B22F908

IPC分类号：

B22F114

代理机构：

广州维智林专利代理事务所(普通合伙) 44448

代理人：

赵晓慧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	公开	公开
2022-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 9/08 申请日:20220311

共 50 条

[1]

微米球形银粉的制备方法 [P].

甘国友 ;

严继康 ;

郑娅 ;

张磊 ;

朱华 ;

杜景红 ;

易健宏 .

中国专利 :CN102000835A ,2011-04-06

[2]

一种微米球形银粉的制备方法 [P].

甘国友 ;

郑娅 ;

严继康 ;

张子楠 ;

王晓新 .

中国专利 :CN102689021A ,2012-09-26

[3]

一种球形亚微米银粉及其制备方法 [P].

刘文胜 ;

李盼桢 ;

唐思危 ;

马运柱 ;

黄哲 .

中国专利 :CN117102495B ,2025-12-26

[4]

一种微米级球形银粉及其制备方法 [P].

徐进 ;

叶慧 .

中国专利 :CN113600825B ,2021-11-05

[5]

一种钯亚微米类球形银粉及其制备方法 [P].

哈敏 ;

王军 ;

张新辉 ;

康宝宁 ;

赵红运 ;

赵吉利 ;

王宏伟 .

中国专利 :CN116786833B ,2025-08-15

[6]

一种微米级电子浆料用球形银粉的制备方法 [P].

杨生春 ;

杨啊涛 ;

张婕 ;

梁淑华 ;

杨志懋 ;

丁秉钧 ;

宋晓平 .

中国专利 :CN103042230A ,2013-04-17

[7]

一种导电银浆用微米球形银粉的制备方法 [P].

戈士勇 .

中国专利 :CN103551586A ,2014-02-05

[8]

一种球形微米银粉的制备装置及其制备方法 [P].

周斌 ;

张盼盼 ;

李竹婷 ;

何晨 ;

闫雷雷 .

中国专利 :CN118976902A ,2024-11-19

[9]

一种微米级高结晶性球形银粉的制备方法 [P].

王立惠 ;

郑伟 ;

哈敏 ;

李广坤 ;

胡楠 ;

施文峰 ;

钟翔 ;

王松涛 ;

蔡丽 .

中国专利 :CN102699344A ,2012-10-03

[10]

一种微米级高活性球形银粉的制备方法 [P].

王立惠 ;

郑伟 ;

施文峰 ;

刘玲 .

中国专利 :CN102699345B ,2012-10-03

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