电子陶瓷流延成膜粘合剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN86108230.3

申请日：

1986-12-15

公开(公告)号：

CN86108230A

公开(公告)日：

1988-06-29

发明(设计)人：

陈锦甫

申请人：

申请人地址：

上海市光复西路419号

IPC主分类号：

C08L304

IPC分类号：

C08L2904 C08L2914 C08L3306 C09J314 H01B312 C08K510

代理机构：

上海专利事务所

代理人：

王孙佳

法律状态：

实质审查请求

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1987-10-28	实质审查请求	实质审查请求
1988-06-28	公开	公开
1992-09-23	视为撤回的专利申请	视为撤回的专利申请

共 50 条

[1]

电子陶瓷成型用粘合剂 [P].

刘夕平 .

中国专利 :CN106316411A ,2017-01-11

[2]

电子陶瓷成型用粘合剂 [P].

张爱东 .

中国专利 :CN103011842A ,2013-04-03

[3]

电子陶瓷成型用粘合剂及其制备方法 [P].

王娟娟 ;

赵康 .

中国专利 :CN101885613A ,2010-11-17

[4]

粘合剂膜和粘合剂基底 [P].

杨镛释 ;

黄教圣 ;

郑圭振 .

中国专利 :CN110072959B ,2019-07-30

[5]

粘合剂膜 [P].

罗伯特.L.麦吉 ;

朱莉.R.哈特尔威克 .

中国专利 :CN103788882A ,2014-05-14

[6]

粘合剂膜 [P].

罗伯特·L·麦吉 ;

朱莉·R·哈特尔威克 .

中国专利 :CN101535434B ,2009-09-16

[7]

粘合剂膜 [P].

阿部秀俊 .

美国专利 :CN120187817A ,2025-06-20

[8]

电子陶瓷流延浆料配置工艺 [P].

王维 .

中国专利 :CN107235714A ,2017-10-10

[9]

粘合剂组合物及粘合剂膜 [P].

李健雄 ;

骆欣仪 ;

陈致远 .

中国专利 :CN118978883A ,2024-11-19

[10]

一种水性粘合剂及在电子陶瓷成型中的应用 [P].

刘平 ;

谭燕飞 ;

彭育辉 ;

曾杰 ;

谢磊 ;

汤珊 ;

卿保桃 .

中国专利 :CN118955151A ,2024-11-15

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