大功率LED封装用苯基硅树脂及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210453749.2

申请日：

2012-11-12

公开(公告)号：

CN103804687B

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

陈维张学超王建斌陈田安

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号

IPC主分类号：

C08G7704

IPC分类号：

C08G7720 C08G7712 H01L3356

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	公开	公开
2016-05-11	授权	授权
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583082782 IPC(主分类):C08G 77/04 专利申请号:2012104537492 申请日:20121112
2018-11-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08G 77/04 申请日:20121112 授权公告日:20160511 终止日期:20171112

共 50 条

[1]

一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法 [P].

陈维 ;

张学超 ;

陈田安 .

中国专利 :CN103012456B ,2013-04-03

[2]

一种LED封装用苯基含氢硅树脂及其制备方法 [P].

曲艳斌 ;

苏十根 ;

吴念 .

中国专利 :CN104277222A ,2015-01-14

[3]

一种LED封装用苯基含氢硅树脂的制备方法 [P].

张毅 ;

周立华 ;

姚中鹏 ;

辛梓杰 .

中国专利 :CN117720730A ,2024-03-19

[4]

苯基DT硅树脂及其制备方法 [P].

罗明 ;

黄强 ;

王有治 .

中国专利 :CN106750312B ,2017-05-31

[5]

用于LED封装的乙烯基苯基硅树脂的制备方法 [P].

易有彬 .

中国专利 :CN102898651A ,2013-01-30

[6]

大功率LED封装用基板及其制备方法、大功率LED封装结构 [P].

潘明强 ;

久磊 ;

刘吉柱 ;

王阳俊 .

中国专利 :CN110021695A ,2019-07-16

[7]

一种苯基硅树脂的制备方法 [P].

马凤国 ;

刘涛 .

中国专利 :CN104892939B ,2015-09-09

[8]

LED封装用硅树脂胶及其制备方法 [P].

李树亚 ;

何锦华 ;

梁超 .

中国专利 :CN103408951A ,2013-11-27

[9]

苯基MDT硅树脂及其制备方法 [P].

暴玉强 ;

叶波 ;

熊婷 ;

李步春 ;

王有治 .

中国专利 :CN103232601B ,2013-08-07

[10]

一种苯基硅树脂及其制备方法 [P].

黄永军 ;

刘金明 ;

李江华 ;

钟伯携 ;

林旭锋 .

中国专利 :CN111234233B ,2020-06-05

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