导电透明层合体、图案化的导电透明层合体及触控面板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310714738.X

申请日：

2013-12-23

公开(公告)号：

CN104658640A

公开(公告)日：

2015-05-27

发明(设计)人：

张建成钱雨纯

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

H01B514

IPC分类号：

B32B2706 B32B904 B32B3300 G06F3044

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司 11355

代理人：

张雅军

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755309654 IPC(主分类):H01B 5/14 专利申请号:201310714738X 申请公布日:20150527
2015-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101614581993 IPC(主分类):H01B 5/14 专利申请号:201310714738X 申请日:20131223
2015-05-27	公开	公开

共 50 条

[1]

导电透明层合体、图案化的导电透明层合体及触控面板 [P].

钱雨纯 ;

张建成 .

中国专利 :CN105719733B ,2016-06-29

[2]

导电层合体、图案化导电层合体及使用该层合体得到的触控面板 [P].

佐藤义和 ;

渡边修 ;

上冈武则 .

中国专利 :CN103703519B ,2014-04-02

[3]

低电阻透明导电积层体、低电阻图案化的透明导电积层体及触控面板 [P].

张建成 ;

钱雨纯 ;

陆龙翔 .

中国专利 :CN104658641A ,2015-05-27

[4]

透明导电层合体 [P].

甲斐信康 ;

大井亮 ;

渡边修 .

中国专利 :CN104520793B ,2015-04-15

[5]

导电层合体及触控面板 [P].

佐藤义和 ;

渡边修 ;

浅井伸树 ;

上冈武则 .

中国专利 :CN103429427A ,2013-12-04

[6]

透明导电层合体、其制备方法、使用该透明导电层合体的电子纸及使用该透明导电层合体的触摸面板 [P].

大井亮 ;

渡边修 ;

今津直树 .

中国专利 :CN104067354A ,2014-09-24

[7]

透明导电层迭结构及触控面板 [P].

张永政 ;

廖家圣 ;

萧仲钦 .

中国专利 :CN113778251A ,2021-12-10

[8]

透明导电层迭结构及触控面板 [P].

张永政 ;

廖家圣 ;

萧仲钦 .

中国专利 :CN212208254U ,2020-12-22

[9]

导电层合体和使用该导电层合体而形成的触控面板 [P].

佐藤义和 ;

渡边修 ;

关口广树 ;

真多淳二 .

中国专利 :CN102630327B ,2012-08-08

[10]

透明基板的图案化透明导电薄膜及触控面板 [P].

柯建信 .

中国专利 :CN201345096Y ,2009-11-11

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