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一种SPICE集中模型的建模方法及系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711393123.6
申请日
:
2017-12-21
公开(公告)号
:
CN108038322B
公开(公告)日
:
2018-05-15
发明(设计)人
:
顾经纶
彭兴伟
王伟
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
IPC主分类号
:
G06F30367
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
智云
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-06-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20171221
2021-08-20
授权
授权
2018-05-15
公开
公开
共 50 条
[1]
SPICE寿命模型的建模方法、调参方法及建模系统
[P].
顾经纶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司
顾经纶
.
中国专利
:CN112487746B
,2025-01-28
[2]
SPICE寿命模型的建模方法、调参方法及建模系统
[P].
顾经纶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾经纶
.
中国专利
:CN112487746A
,2021-03-12
[3]
MOS晶体管工艺角SPICE模型的建模方法
[P].
任铮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任铮
;
胡少坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡少坚
;
周伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周伟
;
唐逸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐逸
;
彭兴伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭兴伟
.
中国专利
:CN102081686B
,2011-06-01
[4]
一种Interconnect电容SPICE模型Corner的建模方法
[P].
武思凤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武思凤
.
中国专利
:CN111125982A
,2020-05-08
[5]
闪存元胞SPICE模型的建模方法
[P].
汤茂亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
汤茂亮
.
中国专利
:CN117993342A
,2024-05-07
[6]
金属互连电容SPICE模型的建模方法
[P].
武思凤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
武思凤
.
中国专利
:CN119476164A
,2025-02-18
[7]
SPICE模型建模方法、仿真方法及装置、介质、设备
[P].
陈文睿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
陈文睿
;
欧阳平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
欧阳平
;
寿国平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
寿国平
;
马奕涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
马奕涛
;
王飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
王飞
.
中国专利
:CN119647383A
,2025-03-18
[8]
一种碳化硅VDMOS器件的SPICE模型建模方法
[P].
李永玺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
电子科技大学
电子科技大学
李永玺
;
史锦鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
电子科技大学
电子科技大学
史锦鸿
;
黄海猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
电子科技大学
电子科技大学
黄海猛
;
杨洪强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
电子科技大学
电子科技大学
杨洪强
;
孟繁新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
电子科技大学
电子科技大学
孟繁新
.
中国专利
:CN118917265A
,2024-11-08
[9]
双极结型晶体管SPICE模型的建模方法
[P].
周天舒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周天舒
.
中国专利
:CN101201850B
,2008-06-18
[10]
SPICE模型仿真系统及仿真方法
[P].
王伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王伟
;
吴骏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴骏
.
中国专利
:CN112632891A
,2021-04-09
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