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一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110389578.0
申请日：
2021-04-12
公开(公告)号：
CN113070608B
公开(公告)日：
2021-07-06
发明(设计)人：
徐谦
洪继泓
申请人：
申请人地址：
515000 广东省汕头市潮南区陈店镇陈围工业区东泰路成利泰楼
IPC主分类号：
B23K35362
IPC分类号：
B23K3540
代理机构：
汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547
代理人：
张树峰;梁凤德
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-06 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/362 申请日:20210412 |
| 2022-09-13 | 授权 | 授权 |