发光二极管封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710005652.4

申请日：

2007-03-08

公开(公告)号：

CN101034726A

公开(公告)日：

2007-09-12

发明(设计)人：

申常铉崔硕文李荣基金勇植

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;吴贵明

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12	公开	公开
2007-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

发光二极管封装结构 [P].

田运宜 .

中国专利 :CN104282814A ,2015-01-14

[2]

发光二极管封装件 [P].

安智惠 ;

朴宰贤 .

中国专利 :CN205920987U ,2017-02-01

[3]

发光二极管及发光二极管封装件 [P].

吴世熙 ;

金钟奎 ;

金贤儿 .

中国专利 :CN108574030B ,2018-09-25

[4]

发光二极管封装 [P].

李皓钧 ;

林育锋 ;

詹勋贤 .

中国专利 :CN303544332S ,2016-01-06

[5]

发光二极管封装件 [P].

印致贤 ;

朴浚镕 ;

李圭浩 ;

徐大雄 ;

蔡钟泫 ;

金昶勋 ;

李晟贤 .

中国专利 :CN102694107A ,2012-09-26

[6]

发光二极管封装件 [P].

朴浚镕 .

中国专利 :CN111192953A ,2020-05-22

[7]

发光二极管封装件 [P].

朴宰贤 .

中国专利 :CN104094423B ,2014-10-08

[8]

发光二极管封装件 [P].

金志浩 .

中国专利 :CN110859052A ,2020-03-03

[9]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05

[10]

发光二极管封装件 [P].

尤里·比连科 ;

朴起延 .

韩国专利 :CN111129262B ,2024-09-03

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