高功率半导体薄片激光器列阵

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110278192.9

申请日：

2011-09-19

公开(公告)号：

CN102324692A

公开(公告)日：

2012-01-18

发明(设计)人：

戴特力张鹏梁一平范嗣强

申请人：

申请人地址：

400047 重庆市沙坪坝区天陈路12号

IPC主分类号：

H01S504

IPC分类号：

H01S534 H01S5125

代理机构：

北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129

代理人：

谢殿武

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101710564214 IPC(主分类):H01S 5/04 专利申请号:2011102781929 申请公布日:20120118
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101197914853 IPC(主分类):H01S 5/04 专利申请号:2011102781929 申请日:20110919
2012-01-18	公开	公开

共 50 条

[1]

多增益介质高功率半导体薄片激光器 [P].

张鹏 ;

蒋茂华 ;

朱仁江 ;

范嗣强 ;

张玉 .

中国专利 :CN105655871A ,2016-06-08

[2]

高功率腔内倍频半导体薄片激光器 [P].

宋晏蓉 ;

张鹏 ;

张晓 ;

于振华 ;

田金荣 .

中国专利 :CN102570290A ,2012-07-11

[3]

高功率腔内倍频半导体薄片激光器 [P].

宋晏蓉 ;

张鹏 ;

张晓 ;

于振华 ;

田金荣 .

中国专利 :CN203503971U ,2014-03-26

[4]

高功率半导体自倍频激光器 [P].

马长勤 ;

韩学坤 .

中国专利 :CN206302052U ,2017-07-04

[5]

用于高功率半导体激光列阵的光束整形装置 [P].

李丽娜 ;

史光辉 ;

王立军 ;

尹红贺 ;

刘君 .

中国专利 :CN1696764A ,2005-11-16

[6]

一种半导体激光器芯片及高功率半导体激光器叠阵模块 [P].

张意 ;

刘爱东 ;

齐志强 .

中国专利 :CN117458263A ,2024-01-26

[7]

高功率半导体激光器 [P].

朱宝华 ;

杨蓉 ;

方志强 ;

张继雪 ;

罗又辉 ;

王瑾 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106785883A ,2017-05-31

[8]

高功率半导体激光器 [P].

刘佳敏 ;

蔡万绍 ;

孙帅 .

中国专利 :CN111799655A ,2020-10-20

[9]

高功率半导体激光器 [P].

常征 ;

盛倩文 ;

祖仕楠 ;

侯友良 ;

李晨 .

中国专利 :CN307681543S ,2022-11-22

[10]

半导体激光器面阵系统（高功率） [P].

于冬杉 ;

蔡磊 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN303310733S ,2015-07-29

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