用于电触头表面镀层的添加材料及电触头制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610571251.4

申请日：

2016-07-19

公开(公告)号：

CN106057506A

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

杨玲许积文张小文刘建一刘建平

申请人：

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

IPC主分类号：

H01H1021

IPC分类号：

H01H1104 C25D1500 C25D364

代理机构：

广州市一新专利商标事务所有限公司 44220

代理人：

滕杰锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	公开	公开
2019-06-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01H 1/021 申请公布日:20161026
2016-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688788476 IPC(主分类):H01H 1/021 专利申请号:2016105712514 申请日:20160719

共 50 条

[1]

一种电触头表面镀层添加材料及电触头制造方法 [P].

杨玲 ;

许积文 ;

张小文 ;

刘建一 ;

刘建平 .

中国专利 :CN106098420B ,2016-11-09

[2]

电触头以及电触头的制造方法 [P].

久我智昭 .

日本专利 :CN113740564B ,2024-09-10

[3]

电触头以及电触头的制造方法 [P].

久我智昭 .

中国专利 :CN113740564A ,2021-12-03

[4]

电触头及电触头的制造方法 [P].

久我智昭 .

日本专利 :CN120917318A ,2025-11-07

[5]

制造Ag基电触头材料的方法、电触头材料和由此获得的电触头 [P].

唐颖露 ;

M·玻姆 ;

S·博德里 .

中国专利 :CN112593104A ,2021-04-02

[6]

电触头材料及其制造方法 [P].

斋藤齐 ;

山下祯司 ;

中宏男 ;

井上章吾 .

中国专利 :CN1091548A ,1994-08-31

[7]

银-钨电触头材料的制备装置、电触头材料以及电触头 [P].

赖奕坚 ;

刘楠 ;

赵斌元 .

中国专利 :CN204912775U ,2015-12-30

[8]

电触头材料 [P].

郑潣莙 ;

金智正 .

中国专利 :CN108231439A ,2018-06-29

[9]

银钨电触头材料的制备方法和装置及电触头材料、电触头 [P].

赖奕坚 ;

刘楠 ;

赵斌元 .

中国专利 :CN105798319A ,2016-07-27

[10]

一种MAX@MOm/AOn电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法 [P].

丁健翔 ;

张骁 ;

查余辉 ;

黄培艳 ;

陈立明 ;

孙正明 ;

柳东明 ;

张世宏 ;

徐东 .

中国专利 :CN111834135B ,2020-10-27

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