薄膜封装的制程方法及薄膜封装OLED器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710006550.8
申请日
2017-01-05
公开(公告)号
CN106684258A
公开(公告)日
2017-05-17
发明(设计)人
李想
申请人
申请人地址
430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
H01L5156
代理机构
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
吴大建
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
薄膜封装的OLED器件以及OLED器件的薄膜封装方法 [P]. 
金江江 .
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[2]
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罗龙京 ;
王玉林 ;
鲍建东 ;
侯瑞 ;
程立技 .
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[3]
OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件 [P]. 
彭斯敏 ;
金江江 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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李周炫 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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王玉林 .
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