一种用木质素原位修饰金芯片的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201811053639.0
申请日
2018-09-04
公开(公告)号
CN109187957A
公开(公告)日
2019-01-11
发明(设计)人
宋君龙 王沛沛 杨益琴 吴淑芳 王志国 任浩 金永灿 戴红旗
申请人
申请人地址
210037 江苏省南京市龙蟠路159号
IPC主分类号
G01N33543
IPC分类号
G01N3368 G01N21552 G01N2902
代理机构
代理人
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
一种用纤维素酶原位修饰金芯片的方法 [P]. 
宋君龙 ;
王沛沛 ;
杨益琴 ;
吴淑芳 ;
王志国 ;
任浩 ;
金永灿 ;
戴红旗 .
中国专利 :CN109239182A ,2019-01-18
[2]
一种用牛血清蛋白原位修饰金芯片的方法 [P]. 
宋君龙 ;
王沛沛 ;
杨益琴 ;
吴淑芳 ;
王志国 ;
任浩 ;
金永灿 ;
戴红旗 .
中国专利 :CN109239331A ,2019-01-18
[3]
一种利用木质素原位封装酶的方法 [P]. 
蔡诚 ;
张春燕 ;
苏韵艺 ;
谢君 .
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[4]
一种解聚木质素制备木质素酚类单体的方法 [P]. 
齐崴 ;
王跃飞 ;
任天宇 ;
尤生萍 ;
苏荣欣 .
中国专利 :CN112409140A ,2021-02-26
[5]
一种木质素降解菌、木质素或秸秆的降解方法及木质素降解菌的应用 [P]. 
梁晓芳 ;
张勇 ;
薛敏 ;
花罗海 ;
王杰 ;
王昊 ;
郑银桦 .
中国专利 :CN120249147A ,2025-07-04
[6]
一种木质素降解菌、木质素或秸秆的降解方法及木质素降解菌的应用 [P]. 
梁晓芳 ;
张勇 ;
薛敏 ;
花罗海 ;
王杰 ;
王昊 ;
郑银桦 .
中国专利 :CN120249147B ,2025-11-25
[7]
木质素以及加工木质素的方法和系统 [P]. 
P·瓦尔韦玛 ;
J·西波宁 ;
V·尼西宁 ;
S·皮耶塔里宁 ;
N·皮卡拉宁 ;
M·米廷顿 .
中国专利 :CN104204103A ,2014-12-10
[8]
脱除木质素的方法 [P]. 
黄春超 ;
李欣平 ;
佟珂 ;
李春华 ;
李晓亮 ;
陆洋 ;
郭勇 ;
杨爽 ;
刘丽娟 ;
赵峰 ;
牛晓旭 ;
杨家忠 ;
程志强 ;
武力 ;
刘鹏 .
中国专利 :CN103924469B ,2014-07-16
[9]
木质素的降解方法 [P]. 
T·福伊特尔 ;
P·鲁道夫冯罗尔 .
中国专利 :CN101680167A ,2010-03-24
[10]
提取木质素的方法 [P]. 
S·冯舒尔茨 .
中国专利 :CN106029978B ,2016-10-12