氮化镓器件封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010171081.7
申请日
2020-03-12
公开(公告)号
CN113394209B
公开(公告)日
2021-09-14
发明(设计)人
窦娟娟 李成 袁理
申请人
申请人地址
266000 山东省青岛市崂山区松岭路169号青岛国际创新园B座402
IPC主分类号
H01L2518
IPC分类号
H01L23488
代理机构
徐州卓冠知识产权代理事务所(普通合伙) 32668
代理人
李先林
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种氮化镓晶体管与硅晶体管集成的方法 [P]. 
吴立枢 ;
孔月婵 .
中国专利 :CN107195627A ,2017-09-22
[2]
基于键合的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管及制作方法 [P]. 
张春福 ;
张家祺 ;
武毅畅 ;
陈大正 ;
张进成 ;
郝跃 .
中国专利 :CN110610936B ,2019-12-24
[3]
集成器件及其封装方法 [P]. 
王星月 ;
田文 .
中国专利 :CN119400784A ,2025-02-07
[4]
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构及方法 [P]. 
尹宝堂 ;
刘军 ;
董雱 ;
邢艳 .
中国专利 :CN111211103A ,2020-05-29
[5]
氮化镓超结器件 [P]. 
S·W·比德尔 ;
B·赫克玛特绍塔巴里 ;
D·K·萨达那 ;
G·G·沙希迪 ;
D·沙赫莉亚迪 .
中国专利 :CN103311292A ,2013-09-18
[6]
一种氮化镓MISHEMT功率器件的结构 [P]. 
窦祥峰 .
中国专利 :CN109962101B ,2024-04-16
[7]
一种氮化镓MISHEMT功率器件的结构 [P]. 
窦祥峰 .
中国专利 :CN211017079U ,2020-07-14
[8]
基于智能剥离技术的单片异质集成Cascode氮化镓高迁移率晶体管及制作方法 [P]. 
张春福 ;
张家祺 ;
武毅畅 ;
陈大正 ;
张进成 ;
郝跃 .
中国专利 :CN110634861B ,2019-12-31
[9]
氮化镓功率器件封装结构 [P]. 
刘煦冉 ;
程海英 ;
周泽阳 .
中国专利 :CN216288437U ,2022-04-12
[10]
一种采用半浮栅结构的氮化镓功率器件 [P]. 
王鹏飞 ;
刘晓勇 ;
黄泓帆 ;
张卫 .
中国专利 :CN104183594A ,2014-12-03