一种芯片金线键合机用压板工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922345818.8

申请日：

2019-12-24

公开(公告)号：

CN211125581U

公开(公告)日：

2020-07-28

发明(设计)人：

邱俊伟王骏

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层

IPC主分类号：

H01L21603

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227

代理人：

刘瑞平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片点胶用压板工装 [P].

邱俊伟 ;

王骏 .

中国专利 :CN211756594U ,2020-10-27

[2]

一种芯片键合焊线机的治具 [P].

张正兵 ;

顾梦甜 ;

吕娟娟 .

中国专利 :CN117373984A ,2024-01-09

[3]

一种铝丝键合机用定位装置 [P].

韦国民 ;

吴达 .

中国专利 :CN220774325U ,2024-04-12

[4]

一种金丝键合机用载具 [P].

韦国民 ;

吴达 .

中国专利 :CN220873548U ,2024-04-30

[5]

激光器芯片金线键合夹具 [P].

徐鹏嵩 ;

罗跃浩 ;

赵山 ;

黄建军 ;

胡海洋 .

中国专利 :CN209434594U ,2019-09-24

[6]

一种用于TO封装芯片的金线键合装置 [P].

徐冬真 ;

黄寓洋 .

中国专利 :CN213026884U ,2021-04-20

[7]

一种芯片加工用键合设备及键合工艺 [P].

杨汉林 ;

代磊 .

中国专利 :CN113284813A ,2021-08-20

[8]

一种芯片加工用键合机用焊接金线自动上料机构 [P].

吴骞 ;

晋宏飞 .

中国专利 :CN117352445A ,2024-01-05

[9]

一种键合压板 [P].

王建新 ;

周云炜 ;

吴凡 .

中国专利 :CN205488042U ,2016-08-17

[10]

一种键合机用夹持装置 [P].

秦俊峰 ;

孙政桥 ;

史少峰 .

中国专利 :CN220439592U ,2024-02-02

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