共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片制造用开孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020661090.X
申请日：
2020-04-27
公开(公告)号：
CN212257351U
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
431928 湖北省荆门市钟祥市旧口镇三星集村三组39号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20211102 变更事项:专利权人 变更前权利人:何博文 变更后权利人:芯立方(绍兴)半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:431928 湖北省荆门市钟祥市旧口镇三星集村三组39号 变更后权利人:312000 浙江省绍兴市越城区阳明北路683号16楼1611、1613室 |
| 2020-12-29 | 授权 | 授权 |