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一种比表面积大的规整填料
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021722078.1
申请日：
2020-08-18
公开(公告)号：
CN213699897U
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
秦松
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市通州区锡通科技产业园梧桐路以北、水松路以西、蒲公英路以南、张芝山竖河以东
IPC主分类号：
B01J1932
IPC分类号：
代理机构：
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人：
蔡宗慧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-16 | 授权 | 授权 |