通过铜凸块侧壁保护而防止受电偶腐蚀而缺失凸块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811455016.6
申请日
2018-11-30
公开(公告)号
CN110034023A
公开(公告)日
2019-07-19
发明(设计)人
朴炫壽 李圭伍 徐澄 金瑞暎
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
H01L2148
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
李啸;张金金
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 1 条
[1]
一种半导体行业凸块制程用铜钛腐蚀液 [P]. 
戈烨铭 .
中国专利 :CN107217263A ,2017-09-29