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通过铜凸块侧壁保护而防止受电偶腐蚀而缺失凸块
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811455016.6
申请日
:
2018-11-30
公开(公告)号
:
CN110034023A
公开(公告)日
:
2019-07-19
发明(设计)人
:
朴炫壽
李圭伍
徐澄
金瑞暎
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
H01L2148
IPC分类号
:
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
李啸;张金金
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20181130
2019-07-19
公开
公开
共 1 条
[1]
一种半导体行业凸块制程用铜钛腐蚀液
[P].
戈烨铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戈烨铭
.
中国专利
:CN107217263A
,2017-09-29
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