一种涂胶装置和涂胶方法

被引：0

申请号：

CN202210812689.2

申请日：

2022-07-12

公开(公告)号：

CN115400922A

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

王国磊解艳红徐嵩王志军路敦民赵生国刘一安董晓华薛小鑫

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园

IPC主分类号：

B05C708

IPC分类号：

B05D128

代理机构：

北京华进京联知识产权代理有限公司 11606

代理人：

袁榕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	公开	公开
2022-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 7/08 申请日:20220712

共 50 条

[1]

一种涂胶装置和涂胶方法 [P].

陈杰 .

中国专利 :CN108153006A ,2018-06-12

[2]

涂胶装置和涂胶方法 [P].

夏涛 ;

王爱萍 ;

汪彬 ;

宋光强 ;

李家凤 ;

尹方玉 ;

朱雪松 ;

潘剑南 .

中国专利 :CN120662514B ,2025-10-31

[3]

涂胶装置和涂胶方法 [P].

夏涛 ;

王爱萍 ;

汪彬 ;

宋光强 ;

李家凤 ;

尹方玉 ;

朱雪松 ;

潘剑南 .

中国专利 :CN120662514A ,2025-09-19

[4]

一种涂胶机和涂胶方法 [P].

高泽明 ;

谢庆 ;

王一山 ;

姜奉银 ;

罗进 ;

刘伶 ;

邢立 .

中国专利 :CN109746165A ,2019-05-14

[5]

一种涂胶装置以及涂胶方法 [P].

于保国 .

中国专利 :CN111375522A ,2020-07-07

[6]

一种鞋帮涂胶方法和涂胶装置 [P].

侯祥铀 ;

钟主航 ;

陈焯辉 .

中国专利 :CN120360341A ,2025-07-25

[7]

涂胶装置和点浆涂胶机 [P].

陈云辉 .

中国专利 :CN215784493U ,2022-02-11

[8]

一种涂胶方法、涂胶系统、涂胶装置以及存储介质 [P].

李凯 ;

何国庆 .

中国专利 :CN114602763A ,2022-06-10

[9]

涂胶装置及涂胶方法 [P].

陈金霖 ;

张汉青 .

中国专利 :CN120054823A ,2025-05-30

[10]

一种电子芯片涂胶装置和涂胶方法 [P].

孙川川 .

中国专利 :CN114226145A ,2022-03-25

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