复合片材及其制造方法以及使用复合片材的电子设备

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专利类型
发明
申请号
CN201510428062.7
申请日
2015-07-20
公开(公告)号
CN105283037A
公开(公告)日
2016-01-27
发明(设计)人
及川一摩 丰田庆 光明寺大道 酒谷茂昭
申请人
申请人地址
日本大阪
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
穆德骏;谢丽娜
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
复合片材以及制备复合片材的方法、电子设备 [P]. 
高志伟 ;
杨自美 ;
卜凡 .
中国专利 :CN114907593B ,2024-10-29
[2]
复合片材以及制备复合片材的方法、电子设备 [P]. 
高志伟 ;
杨自美 ;
卜凡 .
中国专利 :CN114907593A ,2022-08-16
[3]
复合片材及其制造方法 [P]. 
中石昭夫 .
中国专利 :CN1209093A ,1999-02-24
[4]
用于电子设备的复合片材以及制备方法 [P]. 
曾韶辉 .
中国专利 :CN111349403A ,2020-06-30
[5]
用于电子设备的复合片材 [P]. 
曾韶辉 .
中国专利 :CN211896775U ,2020-11-10
[6]
复合片材及其制造方法 [P]. 
奥村智之 ;
山田慎二 ;
杉江舞 ;
猿山俊夫 .
中国专利 :CN107650466A ,2018-02-02
[7]
复合片材及其制造方法 [P]. 
亚当·甘斯 .
中国专利 :CN109843564A ,2019-06-04
[8]
复合片材的制造方法以及装置 [P]. 
中门正毅 .
中国专利 :CN104487035A ,2015-04-01
[9]
复合片材的制造方法 [P]. 
梅木保宏 .
中国专利 :CN104602903B ,2015-05-06
[10]
复合片材 [P]. 
浦和孝之 ;
二木圭吾 ;
横尾龙也 ;
野崎英俊 .
中国专利 :CN101570074B ,2009-11-04