电路板的铜层凸台制作方法及电路板

被引：0

申请号：

CN202011493467.6

申请日：

2020-12-16

公开(公告)号：

CN114641136A

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

唐昌胜

申请人：

申请人地址：

518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20201216
2022-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板的铜层凸台制作方法及电路板 [P].

唐昌胜 .

中国专利 :CN114641136B ,2024-05-14

[2]

电路板及电路板制作方法 [P].

杨润伍 ;

黄力 ;

徐竟成 ;

代文艺 .

中国专利 :CN111885812A ,2020-11-03

[3]

电路板及电路板制作方法 [P].

胡先钦 ;

沈芾云 ;

何明展 ;

庄毅强 .

中国专利 :CN107343357A ,2017-11-10

[4]

电路板制作方法及电路板 [P].

李华聪 ;

林以炳 ;

周小平 ;

王瑶 ;

黄利兵 ;

陈前 .

中国专利 :CN113873765A ,2021-12-31

[5]

电路板及电路板制作方法 [P].

胡先钦 ;

沈芾云 ;

何明展 ;

庄毅强 .

中国专利 :CN106604544A ,2017-04-26

[6]

电路板及电路板制作方法 [P].

黄立湘 ;

缪桦 .

中国专利 :CN112087864A ,2020-12-15

[7]

电路板制作方法及电路板 [P].

周俊 ;

顾创鑫 ;

文李春 .

中国专利 :CN120676550A ,2025-09-19

[8]

电路板制作方法及电路板 [P].

王瑞东 ;

朱晓龙 ;

陶剑 .

中国专利 :CN107801310A ,2018-03-13

[9]

电路板制作方法及电路板 [P].

康国庆 ;

张霞 ;

王园园 .

中国专利 :CN114173478A ,2022-03-11

[10]

电路板及电路板制作方法 [P].

何明展 ;

胡先钦 ;

沈芾云 .

中国专利 :CN104582240B ,2015-04-29

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