一种不溶性阳极电镀装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111532413.0
申请日
2021-12-15
公开(公告)号
CN114059137B
公开(公告)日
2022-02-18
发明(设计)人
胡国辉 刘国春 刘腾 段潇 黄义定 高官荣
申请人
申请人地址
400039 重庆市九龙坡区二郎街道科城路68号9-9号
IPC主分类号
C25D1700
IPC分类号
C25D1710 C25D2112
代理机构
上海骁象知识产权代理有限公司 31315
代理人
李天雄
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
不溶性阳极电镀铜设备 [P]. 
何志刚 ;
黄雷 .
中国专利 :CN209368374U ,2019-09-10
[2]
一种电镀不溶性阳极及具有该不溶性阳极的电镀装置 [P]. 
杨成枝 ;
赵民焱 .
中国专利 :CN206033923U ,2017-03-22
[3]
不溶性阳极电镀铜设备 [P]. 
沈伟 ;
许志权 ;
吴顺青 ;
吴加龙 .
中国专利 :CN220703837U ,2024-04-02
[4]
一种不溶性阳极的脉冲电镀装置 [P]. 
吴莉莉 ;
黄江 ;
陈涛 .
中国专利 :CN223047625U ,2025-07-01
[5]
一种不溶性阳极脉冲电镀结构 [P]. 
聂军兵 .
中国专利 :CN220450352U ,2024-02-06
[6]
不溶性阳极的电镀槽 [P]. 
杨福兴 .
中国专利 :CN119980421A ,2025-05-13
[7]
用于不溶性阳极电镀系统的不溶性阳极结构 [P]. 
张志民 .
中国专利 :CN200952046Y ,2007-09-26
[8]
一种不溶性阳极电镀设备 [P]. 
陈浩 .
中国专利 :CN218026441U ,2022-12-13
[9]
一种电镀中延长不溶性阳极寿命的系统 [P]. 
赵德甫 ;
李传亮 .
中国专利 :CN113832524B ,2024-09-10
[10]
一种电镀中延长不溶性阳极寿命的系统 [P]. 
赵德甫 ;
李传亮 .
中国专利 :CN113832524A ,2021-12-24