一种银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810328502.5

申请日：

2018-04-13

公开(公告)号：

CN108531764B

公开(公告)日：

2018-09-14

发明(设计)人：

王鹏鹏沈敏华毛琳陈乐生张凤磊

申请人：

申请人地址：

201808 上海市嘉定区曹新公路1352号1幢7170室

IPC主分类号：

C22C506

IPC分类号：

C22C3200 C22C2600 C22C105 B22F924 B22F310 B22F302 B22F324

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-14	公开	公开
2020-07-28	授权	授权
2018-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 5/06 申请日:20180413

共 50 条

[1]

一种银钨电接触材料及其制备方法 [P].

王鹏鹏 ;

沈敏华 ;

毛琳 ;

陈乐生 ;

张凤磊 .

中国专利 :CN108441668A ,2018-08-24

[2]

一种高强高导银碳化钨镍石墨电接触材料及其制备方法 [P].

费家祥 ;

于秀清 ;

孔欣 ;

郭仁杰 ;

何正海 ;

万岱 ;

宋林云 ;

柏小平 ;

魏庆红 .

中国专利 :CN117535547A ,2024-02-09

[3]

一种银碳化钨电接触材料制备方法 [P].

王银岗 ;

万岱 ;

罗宝峰 ;

郑泽成 ;

缪仁梁 ;

刘占中 ;

王宝锋 ;

郑雄伟 ;

陈松扬 .

中国专利 :CN111489899B ,2020-08-04

[4]

银碳化钨石墨触头材料及其制备方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

陶淳钏 ;

张正权 .

中国专利 :CN101976615A ,2011-02-16

[5]

一种复合增强银碳化钨石墨触电材料及其制备方法 [P].

郑强 ;

胡礼福 .

中国专利 :CN115522093A ,2022-12-27

[6]

一种银碳化钨石墨触点及其制备方法 [P].

金一晨 ;

张宇成 .

中国专利 :CN120914037A ,2025-11-07

[7]

一种银碳化钨石墨触头材料及其制备方法 [P].

张秀芳 ;

柏小平 ;

宋珂 ;

翁桅 .

中国专利 :CN102051496B ,2011-05-11

[8]

一种碳化钨/石墨烯复合材料及其制备方法 [P].

王振洋 ;

余新玲 ;

李年 ;

刘翠 ;

张淑东 ;

蒋长龙 ;

刘变化 .

中国专利 :CN114988716A ,2022-09-02

[9]

一种用于断路器的银碳化钨电接触材料的制备方法 [P].

费玲娟 ;

杨辉 ;

祁更新 ;

张玲洁 ;

沈涛 ;

张继 .

中国专利 :CN111063568B ,2020-04-24

[10]

银碳化钨电触头材料及其制造方法 [P].

大场友树 ;

张明轩 ;

吴婷 .

中国专利 :CN101834070A ,2010-09-15

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