同轴封装光组件及同轴封装激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810959391.8

申请日：

2018-08-22

公开(公告)号：

CN108777430A

公开(公告)日：

2018-11-09

发明(设计)人：

郑睿刘恭志

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区13栋301A

IPC主分类号：

H01S5026

IPC分类号：

G02B642

代理机构：

苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295

代理人：

唐静芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-09	公开	公开
2018-12-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/026 申请日:20180822

共 50 条

[1]

同轴封装光组件及同轴封装激光器 [P].

郑睿 ;

刘恭志 .

中国专利 :CN208608529U ,2019-03-15

[2]

同轴封装激光器 [P].

温永阔 .

中国专利 :CN108075350A ,2018-05-25

[3]

同轴封装激光器 [P].

温永阔 .

中国专利 :CN207651795U ,2018-07-24

[4]

激光器同轴封装装置 [P].

刘腾 .

中国专利 :CN207398575U ,2018-05-22

[5]

电吸收调制激光器同轴封装管芯 [P].

温永阔 .

中国专利 :CN206283097U ,2017-06-27

[6]

同轴封装的激光器以及光模块 [P].

张玲艳 .

中国专利 :CN108988120A ,2018-12-11

[7]

同轴封装的半导体激光器组件 [P].

王勇 .

中国专利 :CN2289318Y ,1998-08-26

[8]

同轴封装制冷型激光器管芯 [P].

张玲艳 .

中国专利 :CN203415815U ,2014-01-29

[9]

同轴封装半导体激光器 [P].

蒋兴亚 ;

朱志文 ;

沈家树 ;

汪渝洋 .

中国专利 :CN200956492Y ,2007-10-03

[10]

用于激光器同轴封装的新型底座 [P].

王迪 ;

毛奇 ;

莘雪成 .

中国专利 :CN204696445U ,2015-10-07

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