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导电硅胶及其制备方法和应用
被引:0
申请号
:
CN202110824944.0
申请日
:
2021-07-21
公开(公告)号
:
CN115678282A
公开(公告)日
:
2023-02-03
发明(设计)人
:
陈禹岐
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道009号中科研发园三号楼23AF
IPC主分类号
:
C08L8307
IPC分类号
:
C08K304
H01B104
H01B1300
代理机构
:
北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890
代理人
:
王佳璐
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-03
公开
公开
共 50 条
[1]
一种室温固化的导电硅胶及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张军营
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李鲲
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王昱蘅
;
刘潇然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京化工大学
北京化工大学
刘潇然
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
程珏
.
中国专利
:CN120795861A
,2025-10-17
[2]
导电硅胶及其制备方法和一种硅胶按键
[P].
邹坚强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹坚强
;
沈海能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈海能
.
中国专利
:CN113563723B
,2021-10-29
[3]
异方形导电硅胶片及其制备方法
[P].
贾忠杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾忠杰
.
中国专利
:CN107501937A
,2017-12-22
[4]
导电硅胶及其制备方法
[P].
田耕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田耕
;
张念椿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张念椿
;
杨露明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨露明
.
中国专利
:CN107286896A
,2017-10-24
[5]
导热硅胶片及其制备方法和应用、导热加热硅胶片及其制备方法和应用
[P].
廖志盛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖志盛
;
李峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李峰
.
中国专利
:CN110172249B
,2019-08-27
[6]
硅胶及其制备方法和应用
[P].
易落新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京天山新材料技术有限公司
北京天山新材料技术有限公司
易落新
;
肖明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京天山新材料技术有限公司
北京天山新材料技术有限公司
肖明
;
高秋爽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京天山新材料技术有限公司
北京天山新材料技术有限公司
高秋爽
.
中国专利
:CN120484510A
,2025-08-15
[7]
一种复合导电填料和导电涂料及其制备方法和应用
[P].
孙超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
孙超
;
黄卫明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
黄卫明
;
洪江彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
洪江彬
;
方崇卿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
方崇卿
;
孙东升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
孙东升
;
袁秋玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
袁秋玉
.
中国专利
:CN118421127A
,2024-08-02
[8]
导电涂料及其制备方法和应用
[P].
周军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周军
.
中国专利
:CN110591437B
,2019-12-20
[9]
导电胶膜及其制备方法和应用
[P].
张丽萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张丽萍
;
高小君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高小君
;
闫勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫勇
.
中国专利
:CN112574686A
,2021-03-30
[10]
导电硅胶按键及其制备方法
[P].
李必成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李必成
.
中国专利
:CN114023585A
,2022-02-08
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