一种高粘附性低介电参数聚酰亚胺挠性电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011513273.8

申请日：

2020-12-21

公开(公告)号：

CN112291920A

公开(公告)日：

2021-01-29

发明(设计)人：

徐勇曾炜汤学妹陈坚方叔辉李林霜

申请人：

申请人地址：

210028 江苏省南京市栖霞区迈皋桥创业园科技研发基地(寅春路18号-ZS0085)

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

C08J518 C08J328 C08J324 C08G7310 C08L7908

代理机构：

南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368

代理人：

梁金娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	公开	公开
2021-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20201221
2021-03-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高粘附低介电挠性电路板 [P].

王永兵 ;

王萱 .

中国专利 :CN216217727U ,2022-04-05

[2]

聚酰亚胺化合物和挠性电路板 [P].

石井淳一 ;

赤松正 .

中国专利 :CN101014643A ,2007-08-08

[3]

一种低介电聚酰亚胺电路板 [P].

汤学妹 ;

徐勇 ;

陈坚 .

中国专利 :CN110582168A ,2019-12-17

[4]

挠性电路板 [P].

吴声昌 ;

赖俊廷 ;

黄彦博 ;

黄盛裕 .

中国专利 :CN205112582U ,2016-03-30

[5]

挠性电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201928515U ,2011-08-10

[6]

一种非氟改性聚酰亚胺、低介电挠性覆铜板及其制备方法 [P].

陈文求 ;

陈伟 ;

贺娟 ;

李桢林 ;

范和平 .

中国专利 :CN117384482A ,2024-01-12

[7]

挠性电路板 [P].

尹永民 .

中国专利 :CN103841757B ,2014-06-04

[8]

挠性电路板 [P].

盛光松 .

中国专利 :CN201893990U ,2011-07-06

[9]

挠性电路板 [P].

嵇卫军 ;

徐翠红 ;

赵小爱 .

中国专利 :CN202435708U ,2012-09-12

[10]

挠性电路板 [P].

嵇卫军 ;

朱志英 ;

赵小爱 .

中国专利 :CN202435706U ,2012-09-12

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