一种用于对HDI板钻沉头螺孔的钻咀

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专利类型
实用新型
申请号
CN201320598025.7
申请日
2013-09-23
公开(公告)号
CN203509145U
公开(公告)日
2014-04-02
发明(设计)人
何春
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥三区4号厂房
IPC主分类号
B23B5100
IPC分类号
代理机构
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法律状态
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共 50 条
[1]
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