LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420126365.4
申请日
2014-03-19
公开(公告)号
CN203826423U
公开(公告)日
2014-09-10
发明(设计)人
马亚辉
申请人
申请人地址
519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362 H01L3364
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
王昕;李双皓
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封装结构 [P]. 
马亚辉 .
中国专利 :CN203826433U ,2014-09-10
[2]
LED封装结构 [P]. 
马亚辉 .
中国专利 :CN203826420U ,2014-09-10
[3]
LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
罗龙 ;
易胤炜 .
中国专利 :CN202332962U ,2012-07-11
[4]
LED封装结构 [P]. 
王月飞 .
中国专利 :CN201893379U ,2011-07-06
[5]
LED封装结构 [P]. 
林金宝 ;
林承亿 .
中国专利 :CN2694496Y ,2005-04-20
[6]
LED封装结构 [P]. 
胡建华 .
中国专利 :CN201038190Y ,2008-03-19
[7]
LED封装结构 [P]. 
孙业民 ;
张永林 ;
潘武灵 ;
陈文菁 ;
刘泽 .
中国专利 :CN206388725U ,2017-08-08
[8]
LED封装结构 [P]. 
邓群雄 ;
郭文平 ;
柯志杰 ;
黄慧诗 .
中国专利 :CN203589083U ,2014-05-07
[9]
LED封装结构 [P]. 
刘明剑 ;
朱更生 ;
周凯 ;
吴振雷 ;
赵建中 ;
罗仕昆 ;
沈进辉 .
中国专利 :CN212648240U ,2021-03-02
[10]
LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
罗龙 ;
易胤炜 .
中国专利 :CN202042518U ,2011-11-16