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膝关节假体
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822221156.9
申请日：
2018-12-27
公开(公告)号：
CN209611428U
公开(公告)日：
2019-11-12
发明(设计)人：
孟德松
申请人：
申请人地址：
102200 北京市昌平区科技园区白浮泉路10号兴业大厦二层
IPC主分类号：
A61F238
IPC分类号：
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
韩建伟;董文倩
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-12 | 授权 | 授权 |