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一种多层耐腐蚀电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920827272.7
申请日
:
2019-06-04
公开(公告)号
:
CN210610074U
公开(公告)日
:
2020-05-22
发明(设计)人
:
刘小跃
申请人
:
申请人地址
:
215416 江苏省苏州市太仓市双凤镇维新村双湖路3号
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
H05K720
代理机构
:
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人
:
李昌霖
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-22
授权
授权
2022-05-17
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/14 申请日:20190604 授权公告日:20200522 终止日期:20210604
共 50 条
[1]
一种新型耐腐蚀多层电路板
[P].
黄雪峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄雪峰
.
中国专利
:CN206851133U
,2018-01-05
[2]
一种耐腐蚀的多层复合电路板
[P].
罗奋黎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗奋黎
;
王亚雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王亚雷
.
中国专利
:CN213073226U
,2021-04-27
[3]
一种耐腐蚀电路板
[P].
韦仕卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韦仕卫
.
中国专利
:CN211297432U
,2020-08-18
[4]
一种耐腐蚀电路板
[P].
董明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董明
;
刘增日
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘增日
;
谭勇滨
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭勇滨
;
张观胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
张观胜
;
李裕彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李裕彪
.
中国专利
:CN214708155U
,2021-11-12
[5]
一种耐腐蚀电路板
[P].
刘红艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘红艳
.
中国专利
:CN215529418U
,2022-01-14
[6]
一种耐腐蚀电路板
[P].
尤志峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尤志峰
.
中国专利
:CN215222792U
,2021-12-17
[7]
一种耐腐蚀电路板
[P].
李怀宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李怀宾
.
中国专利
:CN211959863U
,2020-11-17
[8]
一种耐腐蚀电路板
[P].
毛亚磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
毛亚磊
.
中国专利
:CN209949530U
,2020-01-14
[9]
一种耐腐蚀电路板
[P].
何建平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何建平
.
中国专利
:CN214338287U
,2021-10-01
[10]
一种耐腐蚀电路板
[P].
周旋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周旋
.
中国专利
:CN206743655U
,2017-12-12
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