一种半导体激光器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021320164.X

申请日：

2020-07-08

公开(公告)号：

CN212571687U

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

贾群张旻南马立鹏高晓清李彬

申请人：

申请人地址：

100048 北京市海淀区首都体育馆南路1号

IPC主分类号：

H01S500

IPC分类号：

H01S5026 C23C2410

代理机构：

北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588

代理人：

陈建

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体激光器 [P].

贾群 ;

张旻南 ;

马立鹏 ;

高晓清 ;

李彬 .

中国专利 :CN111653933B ,2024-12-31

[2]

一种半导体激光器 [P].

贾群 ;

张旻南 ;

马立鹏 ;

高晓清 ;

李彬 .

中国专利 :CN111653933A ,2020-09-11

[3]

一种半导体激光器 [P].

陈旭 ;

李赛 ;

史玉宝 .

中国专利 :CN209497110U ,2019-10-15

[4]

一种半导体激光器 [P].

张宪松 ;

黄惠杰 ;

朱菁 .

中国专利 :CN216750640U ,2022-06-14

[5]

半导体激光器 [P].

杨久龙 ;

张伟 ;

张岩 ;

冯超 ;

李开典 .

中国专利 :CN307083497S ,2022-01-25

[6]

一种医用半导体激光器 [P].

滕婷婷 .

中国专利 :CN214209188U ,2021-09-17

[7]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[8]

一种新型的半导体激光器 [P].

陈体忠 .

中国专利 :CN215267064U ,2021-12-21

[9]

半导体激光器 [P].

陈晓华 ;

张建强 ;

于振坤 ;

徐丹 ;

吴元锴 ;

林一凡 ;

王柳 ;

郎超 .

中国专利 :CN221447693U ,2024-07-30

[10]

半导体激光器 [P].

周少丰 ;

刘鹏 ;

陈丕新 .

中国专利 :CN210490085U ,2020-05-08

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