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一种高结合力EMC支架结构
被引：0
申请号：
CN202221051273.5
申请日：
2022-05-05
公开(公告)号：
CN217983383U
公开(公告)日：
2022-12-06
发明(设计)人：
张建敏
肖彪
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区西辅路27号格布第二工业区D栋101
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3354
代理机构：
深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534
代理人：
邵妍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-06 | 授权 | 授权 |