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一种模切模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420506512.0
申请日
:
2014-09-04
公开(公告)号
:
CN204136144U
公开(公告)日
:
2015-02-04
发明(设计)人
:
张力
张来柱
谢爽
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇青阳北路553号
IPC主分类号
:
B26F144
IPC分类号
:
B26D726
代理机构
:
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
:
连平
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-10-24
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B26F 1/44 申请日:20140904 授权公告日:20150204 终止日期:20160904
2015-02-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种模切模具及其模切设备
[P].
刘进胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘进胜
.
中国专利
:CN206899369U
,2018-01-19
[2]
一种模切模具
[P].
李晶阳
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0
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0
李晶阳
.
中国专利
:CN216860013U
,2022-07-01
[3]
一种穿戴式模切模具装置
[P].
高莹波
论文数:
0
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0
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0
高莹波
.
中国专利
:CN216831325U
,2022-06-28
[4]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221912341U
,2024-10-29
[5]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222178056U
,2024-12-17
[6]
一种连续模切模具
[P].
张堂庭
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机构:
深圳市凯石精密模具有限公司
深圳市凯石精密模具有限公司
张堂庭
;
贺沛龙
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深圳市凯石精密模具有限公司
深圳市凯石精密模具有限公司
贺沛龙
;
郭珏
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机构:
深圳市凯石精密模具有限公司
深圳市凯石精密模具有限公司
郭珏
.
中国专利
:CN222133138U
,2024-12-10
[7]
一种便于安装模切刀片的模切模具
[P].
杨兵
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杨兵
.
中国专利
:CN216181117U
,2022-04-05
[8]
一种电脑配件生产用模切模具
[P].
许益民
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机构:
昆山聚贤达精密模具有限公司
昆山聚贤达精密模具有限公司
许益民
;
李宗益
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机构:
昆山聚贤达精密模具有限公司
昆山聚贤达精密模具有限公司
李宗益
;
张朝月
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机构:
昆山聚贤达精密模具有限公司
昆山聚贤达精密模具有限公司
张朝月
.
中国专利
:CN220534353U
,2024-02-27
[9]
一种模切机模切定位装置
[P].
尹文龙
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尹文龙
;
李佳俊
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李佳俊
.
中国专利
:CN216609197U
,2022-05-27
[10]
一种包装内衬模切模具
[P].
闫志强
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机构:
新郑市永之丰包装材料有限公司
新郑市永之丰包装材料有限公司
闫志强
;
张晓强
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机构:
新郑市永之丰包装材料有限公司
新郑市永之丰包装材料有限公司
张晓强
.
中国专利
:CN223719689U
,2025-12-26
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