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一种芯片加工设备用芯片固定装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122355318.X
申请日：
2021-09-27
公开(公告)号：
CN215815833U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
蔡勤彬
詹进鹏
詹学佑
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区福田街道福南社区世贸广场A座1605-1606(1606-6)
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548
代理人：
胡珍林;王玉梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |