耐热性高导热性粘接剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980138986.6

申请日：

2009-10-02

公开(公告)号：

CN102171307B

公开(公告)日：

2011-08-31

发明(设计)人：

吉野胜美佐藤公纪上野敏之吉冈尚志封伟

申请人：

申请人地址：

日本岛根县

IPC主分类号：

C09J20102

IPC分类号：

C09J900 C09J1104

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-09	授权	授权
2019-09-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 201/02 申请日:20091002 授权公告日:20140409 终止日期:20181002
2011-08-31	公开	公开
2011-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101120310533 IPC(主分类):C09J 201/02 专利申请号:2009801389866 申请日:20091002

共 50 条

[1]

耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材 [P].

中岛雄司 ;

铃村克之 .

中国专利 :CN112437788B ,2021-03-02

[2]

导热性粘接剂 [P].

小山太一 ;

斋藤崇之 .

中国专利 :CN103380188A ,2013-10-30

[3]

固化性导热性粘接剂及导热性构件 [P].

古川淳士 ;

岩本达矢 ;

小林祐辅 ;

吉冈哲朗 .

日本专利 :CN120569451A ,2025-08-29

[4]

固化性导热性粘接剂 [P].

森本晃平 ;

古川淳士 ;

岩本达矢 ;

吉冈哲朗 ;

小林祐辅 ;

饭野达哉 .

日本专利 :CN120897974A ,2025-11-04

[5]

固化性导热性粘接剂、导热性构件及电池组件 [P].

吉冈哲朗 ;

岩本达矢 ;

小林祐辅 ;

古川淳士 ;

森本晃平 ;

饭野达哉 .

日本专利 :CN120530178A ,2025-08-22

[6]

具有高耐热性和高导热性的铝基覆铜板及其制备方法 [P].

汪小琦 .

中国专利 :CN109551837A ,2019-04-02

[7]

导热性膜状粘接剂用组合物和导热性膜状粘接剂、以及使用导热性膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法 [P].

森田稔 ;

大渊俊弥 .

日本专利 :CN118696105A ,2024-09-24

[8]

耐热性丙烯酸类粘接剂组合物 [P].

小谷准 ;

绀野诚 .

日本专利 :CN117377732A ,2024-01-09

[9]

高耐热性聚酯片 [P].

彦坂正道 ;

冈田圣香 ;

田中良敬 .

中国专利 :CN106660252A ,2017-05-10

[10]

导热性导电性粘接剂组合物 [P].

阿部真太郎 ;

古正力亚 .

中国专利 :CN106459718A ,2017-02-22

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